高通徐晧亮相WAIC荣耀分论坛，详解如何构建个性化智能体终端新范式 - 足球世界杯

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2026年世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重塑。设备将从“被动响应”转变为“主动服务”，这要求终端在感知能力、AI算力以及实时连接方面具备全新的能力。高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品布局，构建以智能体为中心的终端生态。公司将与荣耀等生态伙伴加强合作，加速智能体体验和终端的落地，为用户提供更个性化的服务。

徐晧博士表示，智能体将改变人与手机的关系，形成人、终端与智能体三者共存的局面。智能体能够处理用户信息，塑造全新的工作流程。为了支持智能体运行，硬件、软件和算法都需要进行适配和优化。尤其是如何将大型模型进行压缩和优化，使其能在手机等终端上高效运行，是工程技术上的重大挑战。

他进一步解释，大量的智能体和终端会产生海量数据，这些数据对于推动智能体发展和模型训练至关重要。高通致力于打造以智能体为核心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，从而构建一个“量身定制、最懂你”的智能体。

从硬件角度来看，智能体的发展面临三大关键技术挑战。首先，传感器硬件模块需要持续运行和处理数据，支持设备主动服务用户。例如，实时监测用户体征、日程和所处场景，并据此进行智能切换，如会议时自动静音。这需要设备具备低功耗的传感器处理能力，即高通的传感器中枢。其次，智能体在端侧运行时需要强大的AI算力支持，这是高通优化的重点领域。第三，实现云端与端侧大语言模型和小模型之间的无缝互动和切换，需要强大的实时连接能力。

针对这些挑战，高通推出了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。它能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱，记录用户的喜好和过往行为，从而提供个性化主动服务。例如，在手机上，它能判断哪些信息需要优先回复；在车上，它能根据用户习惯自动调节座椅和温度；在机器人上，它能根据用户回家指令执行任务。这些个人知识图谱中的信息将成为智能体决策的重要依据。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了多种加速单元，如张量加速器，针对不同任务进行优化，如长文本处理、张量矩阵运算和图像处理加速。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并有效降低功耗。

高通认为，未来的智能终端将不止一种形态。公司提供覆盖从智能耳机到数据中心机架的各类终端平台，通过不同芯片产品、算法和软件，支持所有产品形态进化到具备智能体能力。

最后，徐晧博士强调了高通与荣耀的长期深入合作关系，双方已共同打造了众多优秀终端产品。在智能体时代，高通期待与荣耀继续深化合作，共同开创一个全新的智能体赋能的生活。

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