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根据美光（Micron）在企业 2026 财年第三季度财报演示文稿中披露的信息，该公司从力晶科技手中购得的铜锣一厂，预计将在 2027 年年中开始实现可观的 DRAM 货运量，此时间点比原先的预测提前了三个月。

与此同时，紧邻占地约 28000 平方米的铜锣一厂，建筑面积约 25000 平方米的美光铜锣二厂的建设工作也已全面展开。这座新建的晶圆厂将配置支持 EUV（极紫外光）光刻技术的设备，专为 1γ、1δ 以及更先进的 DRAM 工艺节点而设计。

此外，美光还指出，于 2025 年初开始建设的新加坡 HBM（高带宽内存）先进封装工厂，预计从 2027 年上半年开始，将对其后端产能产生显著的贡献。

在其他与财报相关的文件中，美光进一步透露，其 1γ 16Gb LPDDR5X 内存已实现量产并开始出货。而 1γ 24Gb LPDDR5X 内存也已向多家移动设备原始设备制造商（OEM）提供了样品。在车规级产品方面，1γ LPDDR5 内存已达到产品就绪状态并开始出样，同时，首批车规级 1γ DDR5 内存也已向一家自动驾驶出租车公司进行了出样。

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